Vol.4 一文了解晶圆键合技术【报告说】

晶圆键合技术，通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来。晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。
本期【报告说】是个关于晶圆键合方向的经典报告。从晶圆键合、引线键合以及倒装芯片键合三个方向进行阐述。比如晶圆键合作为制造晶圆（SOI）的一种方式、作为创建复杂的3D结构和腔体以实现设备功能的一种方式（腔室、通道、喷嘴...）以及作为创建封闭环境的封装方法（用于谐振器、反射镜和红外设备的真空封装）等等，共77页。
以下是报告的部分概览：

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